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博敏电子荣获2020年度“广东省科学技术奖科技进步奖”二等奖
近日，广东省人民政府发布《广东省人民政府关于颁发2020年度广东省科学技术奖的通报》（粤府〔2021〕14号），批准授予2020年度广东省科学技术奖。 博敏电子股份有限公司与电子科技大学、深圳市博敏 ...查看更多
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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
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西门子：数字化制造大势所趋
2021年NEPCON ASIA召开在即（延期至10月20-22日），西门子将设展台（1G25 号展位），届时，将带领观众了解电子制造商如何通过整个生产车间及其他区域的数字化流程，实现高效的多品种、小 ...查看更多
专访西门子：如何实现电子制造卓越运营
I-Connect007的Happy Holden和Nolan Johnson采访了Siemens Digital Industries Software公司的技术营销工程师Zac Elliott和C ...查看更多
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用于高频PCB的TLPS导电膏
电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多
